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本文摘要:PCB板罕见的超温方式有不湿润方式和弃湿润方式,IPCJ-STD-003C规范中对可焊性的界定为金属材料被熔化焊接材料湿润的工作能力,另外对不湿润方式和弃湿润方式进行了界定。

PCB板罕见的超温方式有不湿润方式和弃湿润方式,IPCJ-STD-003C规范中对可焊性的界定为金属材料被熔化焊接材料湿润的工作能力,另外对不湿润方式和弃湿润方式进行了界定。不湿润就是指熔化的焊接材料未能与金属材料板材组成金属键通。弃湿润就是指熔化焊接材料涂敷在金属材料表面上随后焊接材料收缩,导致组成由焊接材料塑料薄膜覆盖范围且仍未裸露金属材料板材的地区分隔开的斑点状焊接材料填的一种情况。

现以一块可焊性不善PCB为例证,共享资源一例电弧焊接上盘导致可焊性不善的超温剖析实例。1不善板信息内容描述1PCS表面应急处置为沉金的PCB在焊时经常会出现可焊性不善,现对其可焊性不善缘故进行剖析,不善PCBA外型如图所示1下图:图一分析试品的照片应用X-Ray涂层测厚仪,对PCBA未焊焊盘进行检测,计算镍薄、金厚結果如报表1下图:如报表1下图,PCB未焊焊盘计算均值金厚0.056um,合乎加工工艺回绝金厚≥0.05um,均值镍薄3.922um,合乎加工工艺回绝镍薄3~8um。

2过网络热点方向确认根据立体显微镜认真观察可焊性不善焊盘表观外貌,以下图2下图:图2剖析试品的外型照片由图中中“认真观察照片-2”由此可见,上锡不善焊盘表面产自有很多翠绿色空气污染物。在“认真观察照片-1”中,也寻找上锡不善焊盘金面发现异常,焊盘表面不会有空气污染物,从上锡状况由此可见,超温方式为不湿润,即助焊膏不湿润焊盘。

3根本原因由前边剖析由此可见,PCB上锡不善焊盘表面有空气污染物。应用扫瞄透射电镜和X射线能谱仪对上锡不善焊盘表面和长期阻焊表面进行外部经济外貌认真观察和元素分析,結果如图所示3下图:图3上锡不善焊盘空气污染物表面和长期阻焊表面外部经济外貌认真观察和元素分析根据外部经济外貌认真观察寻找,焊盘表面空气污染物与长期阻焊表面外貌完全一致,元素分析也强调,上锡不善焊盘表面空气污染物与长期阻焊表面元素种类完全一致,皆含有Si、S、Ba等特点原素,进而表述空气污染物为阻焊余胶。4根因检测从所述剖析由此可见,造成 该板可焊性不善的缘故为金面残留有阻焊余胶。为了更好地更进一步检测导致不善板可焊性不善的直接原因,用以氢氧化钠溶液水溶液,在80℃水浴锅中控温清洗30min,去除阻焊余胶后,剖析焊盘外貌原素,如图4下图。

图4退阻焊接后焊盘表面外部经济外貌认真观察和元素分析由图4中外貌元素分析由此可见,退阻焊接后的焊盘表面为铜面,没Ni(镍)和Au(金)原素。依据IPCJ-STD-003C规范中4.2.1边沿洗锡测试标准,对退阻焊接后的上锡不善焊盘进行边沿洗锡检测,結果如图所示5下图。洗锡实验标准:焊接材料:Sn96.5Ag3.0Cu0.5;焊溫度:255℃;焊時间:10±0.5s;助焊膏:2#规范助焊膏(松脂:25%,等保:74.61%,二乙胺盐酸盐:0.39%)图5可焊性检测如图所示5下图,去除不善焊盘表面的阻焊余胶后,进行边沿洗锡检测,焊盘上锡圆滑,可焊性不错,更进一步表述焊盘表面的阻焊余胶是导致可焊性不善的直接原因。

5综合分析(1)PCB焊盘计算均值金厚0.056μm,均值镍薄3.922μm,皆合乎加工工艺回绝;(2)上锡不善焊盘金面有翠绿色空气污染物,且空气污染物与长期阻焊表面外貌完全一致,与长期阻焊表面元素种类完全一致,皆含有Si、S、Ba等特点原素,表述空气污染物有可能为阻焊余胶;(3)经氢氧化钠溶液水溶液退阻焊接应急处置后,焊盘表面阻焊余胶被去除干净整洁,遮挡住铜面,对退阻焊接后的不善焊盘进行“可焊性”检测试验,焊盘上锡不错,更进一步表述焊盘表面的空气污染物为阻焊余胶;(4)PCB板在焊全过程中,焊盘表面有两个最重要的页面反映:防御性涂层的总混和焊底材的页面扩散,阻焊余胶不会有于PCB焊盘表面,不容易遮挡焊接材料与金属材料底材间的了解和相互之间扩散,造成 没法组成IMC,导致可焊性不善。六分析结果PCB焊盘表面不会有阻焊余胶,是导致可焊性不善的直接原因。

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